ADT专业从事半导体晶圆切割（划片）、芯片封装元件切割和硬质微电子元件（MEC）切割系统和流程的开发以及刀片生产。
ADT提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大；同时，还提供周边设备和耗材，满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识，为客户提供全方位的切割解决方案。
ADT总部设立在中国郑州，公司设有4个主要销售和服务中心；
●ADT中国（位于上海市浦东新区），主要负责中国大陆所有的运营活动
●ADT以色列 公司研发设施以及两座生产工厂位于以色列约克尼穆(Yokneam)
●ADT台湾代表处，位于新北市，负责台湾地区的所有运营活动。
●ADT Inc. ，全资子公司，负责ADT在美国的所有运营活动，在北美地区两个地点开展业务。
宾夕法尼亚州霍尔森（东海岸）：总部
亚利桑那州坦佩（西海岸）：西部地区办事处
除自设办事处外，ADT还在美国、欧洲和亚洲拥有一支由销售代理、代表和分销商组成的全球网络。
ADT在全球拥有200名员工。
ADT
Hi-Tech Park (South), Yokneam, 20692, Israel
972-4-8545222
972-4-8550007
Advanced Dicing Technologies Inc.
1155 Business Center Dr., Suite 120, Horsham, PA 19044 USA
215-773-9155/480-666-9620
215-773-9844
ADT
苏州市工业园区金鸡湖大道 99号纳米城西北区20幢105室
86-21-50939293
86-21-50939890
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