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产品介绍 切割刀片 金属烧结切割刀片

金属烧结切割刀片


金属烧结刀的磨损速度比树脂刀片慢,但比镍刀快,最适合在BGA、软性氧化铝、碳
化钛、低温共烧陶瓷(LTCC)、铁氧体等切割应用中保持封装的形状和尺寸。


• 刀片厚度: 80 – 1500µm
• 金刚石颗粒度: 2 – 70 µm
• 锯齿状:
金属烧结刀片可以提供锯齿状以及各种边缘形状。



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