碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。
光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求，而新型功率半导体则适应了这一需求趋势，未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。
目前市场上碳化硅晶片的尺寸仍集中在4英寸和6英寸。虽已经开发出了8英寸碳化硅单晶样品，但距离量产还有一定的时间。受制于技术条件等因素，碳化硅晶片的价格也居高不下，短时间内无法完全替代硅基产品。
因此对于碳化硅（晶片、外延片）的切割，小型切割机具有得天独厚的优势。ADT顺应市场需求，完善自身机型种类，现推出ADT 6110 半自动单轴晶圆切割机。
ADT 6110是一款高精度、高性能性能半自动切割机。其机身宽度为490mm，占地面积极致小，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。
规格
刀片尺寸2英寸；最大工件尺寸6英寸；标配2.2kw高转速主轴（0.34N·m，60,000rpm）；θ轴 DD马达驱动，回转精度、回转分辨率高； 自动校准，自动切割，刀痕检测
操作简易
17英寸触摸平 + GUI操作系统；残片识别功能；指定检查位置一键直达；
多用途
精密加工碳化硅晶圆、陶瓷、玻璃等材质；高生产率；基于X,Y,Z轴的结构和运动的优化设计，大幅提高生产效率
紧凑设计
占地面积小到极致
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