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新闻活动 ADT全新6英寸单轴半自动切割机

ADT全新6英寸单轴半自动切割机

2021-12-17

碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件,以其高压、高频、高温、高速的优良特性,能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度,降低成本造价,增强可靠性和适用性,提高电能转换效率,降低损耗。

光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求,而新型功率半导体则适应了这一需求趋势,未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升。

目前市场上碳化硅晶片的尺寸仍集中在4英寸和6英寸。虽已经开发出了8英寸碳化硅单晶样品,但距离量产还有一定的时间。受制于技术条件等因素,碳化硅晶片的价格也居高不下,短时间内无法完全替代硅基产品。

因此对于碳化硅(晶片、外延片)的切割,小型切割机具有得天独厚的优势。ADT顺应市场需求,完善自身机型种类,现推出ADT 6110 半自动单轴晶圆切割机。


ADT 6110是一款高精度、高性能性能半自动切割机。其机身宽度为490mm,占地面积极致小,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。

规格

刀片尺寸2英寸;最大工件尺寸6英寸;标配2.2kw高转速主轴(0.34N·m,60,000rpm);θ轴 DD马达驱动,回转精度、回转分辨率高; 自动校准,自动切割,刀痕检测

操作简易

17英寸触摸平 + GUI操作系统;残片识别功能;指定检查位置一键直达;

多用途

精密加工碳化硅晶圆、陶瓷、玻璃等材质;高生产率;基于X,Y,Z轴的结构和运动的优化设计,大幅提高生产效率

紧凑设计

占地面积小到极致

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