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新闻活动 可润湿侧翼QFN产品的切割方案

可润湿侧翼QFN产品的切割方案

2022-3-17

3月15日上午,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,围绕行业热点问题展开研讨。


光力科技股份有限公司董事兼副总经理张健欣代表光力科技和ADT参加此次会议并作了题为阶梯切割技术在可润湿侧翼QFN产品中的应用的主题演讲。

可润湿侧翼QFN产品及多种晶圆级封装(WLP)模块的后道生产工艺中,产品的阶梯切割、分离切割工艺是非常关键的一步,直接关系到产品的质量和成品率。

目前主要的工艺加工手段是使用金刚石砂轮刀片(Blade)在切割机(Sawing Machine)上进行切割从而完成产品的分离,在这一工艺过程中,如何解决整块QFN或CSP等产品的翘曲不平整问题、如何保证阶梯切割的精度、如何在高速切割过程中不伤及产品,怎样才能即保证切割质量又尽可能地提高UPH等问题,是我们IC封装行业内目前面临的主要技术难题之一。

ADT最新研发制造的切割设备ADT 80WT, 在设备中采用激光扫描找平(Warpage Laser Scanning)技术阶梯式切割技术(Step Cutting Technology)等,配以ADT生产的几种砂轮刀片,很好地解决了上述技术难题,为各家IC封装企业提供全方位切割技术解决方案。




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