10月27日-29日，第十届半导体设备年会在无锡国际会展中心隆重举行，现场汇聚了众多优秀半导体行业企业参展，吸引了行内众多专业人士的参观，ADT也参与其中。
ADT专业从事半导体晶圆切割（划片）、芯片封装元件切割和硬质微电子元件（MEC）切割系统和流程的开发以及刀片生产。
目前ADT是世界唯二、中国唯一同时拥有切割机设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和刀片耗材的企业，是世界第三大半导体切割设备制造商。
ADT提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大；同时，还提供周边设备和耗材，满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识，为客户提供全方位的切割解决方案。
随着国内半导体行业的不断发展和产品需求的不断上升，国内芯片制造能力的不断扩大以及封装和测试能力的不断提高，带来了对划片机的更多需求，在如今中美贸易战日益紧张的趋势下，ADT作为国产品牌，希望能够为国产化尽一份力。
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