GLTECH&ADT董事兼副总经理张健欣参加2023 SEMI中国半导体供应链国际论坛活动

10月18日-10月20日，2023SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日于深圳成功举办。

本届论坛邀请半导体设备与材料等诸多供应链厂商代表与业内专家，共同讨论现存问题、分享市场信息，在当前的逆境中探讨了半导体行业发展的动力与机遇。

张健欣董事发表演讲

活动第二日，光力科技董事兼副总经理、ADT公司董事张健欣以“掌握核心技术和零部件的半导体装备企业”为题，向与会专家及行业同仁们介绍了光力科技&ADT的发展历程、主要产品线及其核心零部件、最新技术研发成果等情况。

细分行业国产化排头兵

芯片的封装从晶圆的减薄、切割划片开始，光力科技作为该细分领域的国内首家上市公司，经过三次海外并购，携手ADT实现半导体封装设备核心技术国产化

系统解决方案提供商

公司专注于精密设备、核心零部件及相关耗材，为客户提供定制化的最优解决方案。目前，全自动双轴划片机已在多家知名封测大厂广泛应用，设备精度、切割良率、切割效率等均得到用户认可，并形成重复采购。

深化布局，提升产品战略纵深

英国、以色列、郑州3大研发生产基地持续优化提升，扩大产能，围绕半导体后道封装领域，不断完善产品布局，突破壁垒

2023年，GLTECH&ADT多个产品线的研发取得新进展，部分国产化产品按计划进入批量试制阶段，公司将继续坚持以技术为驱动，以客户需求为核心，凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识，为客户提供全方位的划切解决方案。