ADT3230是一款由GLTECH旗下英国Loadpoint、ADT联合研发的高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于8/12寸常见硅基半导体材料的加工。
特征和优势
• ADT3230搭载Loadpoint设计制造的高稳定、高刚度、大功率主轴。相对业界同类机型，具有更高的研磨效率和对超硬材料适应性。首次在业界同类机型中采用高稳定性、高刚性气浮工作台，可满足对精度要求更高的研磨需求。
• ADT3230奉行可靠稳定、全程洁净、操作便捷的设计理念。设备继承了ADT产品稳定可靠的特点，传承了Loadpoint对精度的追求，适配了行业的应用习惯和特点，操作软件可对特定行业定制。
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3230.pdf
