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新闻活动 ADT台湾成功售出4台8030

ADT台湾成功售出4台8030

2021-05-17

尊敬的客户,

ADT很高兴地宣布,ADT台湾已经收到来自台湾最大的OSAT之一,也是世界上最大的OSAT之一客户的4台全自动双轴切割设备8030的采购订单。

专为此项目所配置的8030切割机包含一个带隔离层的特殊料盒以及一套特殊的搬运系统,用于从料架中抓取2QFN基板并放置于切割盘上。同时系统包含一个条码扫描仪,特殊的切割、清洗盘,以及HMTHeight Measuring Tool)选配功能,用于精确测量基板厚度,实现精确的无膜治具切割。

这个独特的项目将开启一个新的机遇,引领不断增长的面向可润湿侧爬(Wettable flanks)封装的切割应用。


什么是可润湿侧爬(Wettable flanks)封装?

可润湿侧爬封装(WF)是对暴露终端的修改,它“促进焊锡润湿形成焊锡圆角”是可见的。使用可润湿侧爬QFN封装可以对焊接进行光学检测,这可以提高可靠性,同时降低成本。


对于有多个I/O6个以上)、引线框架厚度为200µm及以上的QFN封装,一种替代方法是在侧垫上使用凹槽。凹槽是预先蚀刻的,由引线框架供应商将NiPdAu与底板一起电镀(昂贵)。


另一种可选方案(ADT解决方案)是在QFN封装成型之后,在镀锡之前进行部分切割,也称为“Saw Plate Saw”的方法。切割至指定深度,使侧面部分暴露出来。这意味着基板仍然由基板两侧的剩余金属部分连接着,以确保在镀锌过程时引线框架的连续性。在镀锡完成之后,使用更薄的刀片进行全部切穿。由于必要的切割容差,这种方法就像凹槽的替代方法一样,只适用于大于200µm厚的引线框架的基板。

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