尊敬的客户，
ADT很高兴地宣布，ADT台湾已经收到来自台湾最大的OSAT之一，也是世界上最大的OSAT之一客户的4台全自动双轴切割设备8030的采购订单。
专为此项目所配置的8030切割机包含一个带隔离层的特殊料盒以及一套特殊的搬运系统，用于从料架中抓取2片QFN基板并放置于切割盘上。同时系统包含一个条码扫描仪，特殊的切割、清洗盘，以及HMT（Height Measuring Tool）选配功能，用于精确测量基板厚度，实现精确的无膜治具切割。
这个独特的项目将开启一个新的机遇，引领不断增长的面向可润湿侧爬（Wettable flanks）封装的切割应用。
什么是可润湿侧爬（Wettable flanks）封装?
可润湿侧爬封装（WF）是对暴露终端的修改，它“促进焊锡润湿形成焊锡圆角”是可见的。使用可润湿侧爬QFN封装可以对焊接进行光学检测，这可以提高可靠性，同时降低成本。
对于有多个I/O（6个以上）、引线框架厚度为200µm及以上的QFN封装，一种替代方法是在侧垫上使用凹槽。凹槽是预先蚀刻的，由引线框架供应商将NiPdAu与底板一起电镀（昂贵）。
另一种可选方案（ADT解决方案）是在QFN封装成型之后，在镀锡之前进行部分切割，也称为“Saw Plate Saw”的方法。切割至指定深度，使侧面部分暴露出来。这意味着基板仍然由基板两侧的剩余金属部分连接着，以确保在镀锌过程时引线框架的连续性。在镀锡完成之后，使用更薄的刀片进行全部切穿。由于必要的切割容差，这种方法就像凹槽的替代方法一样，只适用于大于200µm厚的引线框架的基板。
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