尊敬的客戶，
ADT很高興地宣布，ADT臺灣已經收到來自臺灣最大的OSAT之一，也是世界上最大的OSAT之一客戶的4臺全自動雙軸切割設備8030的采購訂單。
專為此項目所配置的8030切割機包含一個帶隔離層的特殊料盒以及一套特殊的搬運系統，用於從料架中抓取2片QFN基板並放置於切割盤上。同時系統包含一個條碼掃描儀，特殊的切割、清洗盤，以及HMT（Height Measuring Tool）選配功能，用於精確測量基板厚度，實現精確的無膜治具切割。
這個獨特的項目將開啟一個新的機遇，引領不斷增長的面向可潤濕側爬（Wettable flanks）封裝的切割應用。
什麽是可潤濕側爬（Wettable flanks）封裝?
可潤濕側爬封裝（WF）是對暴露終端的修改，它“促進焊錫潤濕形成焊錫圓角”是可見的。使用可潤濕側爬QFN封裝可以對焊接進行光學檢測，這可以提高可靠性，同時降低成本。
對於有多個I/O（6個以上）、引線框架厚度為200µm及以上的QFN封裝，一種替代方法是在側墊上使用凹槽。凹槽是預先蝕刻的，由引線框架供應商將NiPdAu與底板一起電鍍（昂貴）。
另一種可選方案（ADT解決方案）是在QFN封裝成型之後，在鍍錫之前進行部分切割，也稱為“Saw Plate Saw”的方法。切割至指定深度，使側面部分暴露出來。這意味著基板仍然由基板兩側的剩余金屬部分連接著，以確保在鍍鋅過程時引線框架的連續性。在鍍錫完成之後，使用更薄的刀片進行全部切穿。由於必要的切割容差，這種方法就像凹槽的替代方法一樣，只適用於大於200µm厚的引線框架的基板。
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